封裝造句

• 1、郵政速遞人員送件時(shí)，核對(duì)并收齊申請(qǐng)人應(yīng)提交的資料和辦證費(fèi)用后，將牌、證交收件人，申請(qǐng)資料封裝入專(zhuān)用資料袋交回車(chē)管所。
• 2、電子標(biāo)簽的最新封裝技術(shù)，天線制作最新動(dòng)向，印刷電子標(biāo)簽最前沿技術(shù)。
• 3、關(guān)于解析事件的所有信息都封裝在事件對(duì)象而不是讀取器中。
• 4、內(nèi)部的子規(guī)則組可以使用另外一對(duì)括號(hào)來(lái)封裝以實(shí)現(xiàn)嵌套。
• 5、楊經(jīng)理還說(shuō)，其公司代理發(fā)送到西安的貨物非常多，所以會(huì)把很多貨物封裝在一塊集裝板上。
• 6、我們生產(chǎn)的高速封裝處理升降機(jī)專(zhuān)為自動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，用于舉起箱、紙板盒、包裹、器皿容器貨包裝箱。
• 7、積體電路封裝品質(zhì)的良窳，焊線是一關(guān)鍵制程。
• 8、此超聲波清洗機(jī)塑鋼窗體封裝，方便觀察機(jī)體內(nèi)的運(yùn)行情況。
• 9、按公司產(chǎn)品要求抽檢封裝及測(cè)試廠生產(chǎn)及發(fā)貨質(zhì)量。
• 10、集成電路小型化正在推動(dòng)圓片向更薄的方向發(fā)展，超薄圓片的劃片技術(shù)作為集成電路封裝小型化的關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝技術(shù)，顯得越來(lái)越重要，它直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。
• 11、綠色技術(shù)使用無(wú)鉛和無(wú)鹵素組件封裝。
• 12、研究對(duì)象包含了組成電源分配系統(tǒng)的電源模塊，電源平面、接地平面、旁路電容和高速芯片的封裝。
• 13、利用工具，可以分析半導(dǎo)體的非線性特性，其中包括封裝變形、焊接點(diǎn)蠕變以及過(guò)孔設(shè)計(jì)中的斷裂、疲勞和層間開(kāi)裂。
• 14、介紹小封裝光模塊進(jìn)行熱插拔的技術(shù)難點(diǎn)及其解決方法和具體實(shí)現(xiàn)，主要包括熱插拔時(shí)激光器的安全、熱插拔時(shí)浪涌電流的抑制以及熱插拔對(duì)系統(tǒng)總線干擾等問(wèn)題。
• 15、用于氬和氪激光管防護(hù)窗組合件的封裝玻璃料里的鉛的氧化物。
• 16、本文圍繞音圈電機(jī)在標(biāo)簽封裝設(shè)備中的應(yīng)用展開(kāi)，研究了音圈電機(jī)在不同運(yùn)動(dòng)流程中的控制方法。
• 17、一種封裝，插腳分布在封裝底部的大部分或全部表面。
• 18、為此，編帶封裝設(shè)備成為半導(dǎo)體元器件大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)的必要設(shè)備，成為企業(yè)提高生產(chǎn)效率的保障。
• 19、此接線箱為替換電機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，具有封裝接線端和集線作用。
• 20、隨著集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，倒裝芯片技術(shù)得到廣泛的應(yīng)用。
• 21、在集成電路封裝工藝過(guò)程中，對(duì)導(dǎo)電膠進(jìn)行無(wú)氧化加熱固化的質(zhì)量直接決定了集成電路的質(zhì)量和使用壽命。 【hao86.com好查】
• 22、使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)協(xié)定封裝方式，可以將點(diǎn)對(duì)點(diǎn)軟體壓縮設(shè)定在串列介面上。
• 23、類(lèi)背后蘊(yùn)涵的基本思想是數(shù)據(jù)抽象和封裝。
• 24、對(duì)于半導(dǎo)體封裝的表面標(biāo)識(shí)，激光打標(biāo)是噴墨標(biāo)記最主要的替代方法。
• 25、為了解決器件真空封裝內(nèi)部真空度測(cè)試難題，提出采用晶振作為傳感器來(lái)對(duì)內(nèi)部真空度進(jìn)行測(cè)量，設(shè)計(jì)并研制了一套基于晶振傳感的真空度測(cè)量系統(tǒng)。
• 26、這種燃燒劑平時(shí)封裝在木桶里，使用時(shí)用…
• 27、但構(gòu)件技術(shù)的新特性，如封裝、信息隱蔽等，也制約了傳統(tǒng)軟件測(cè)試方法在構(gòu)件測(cè)試中的應(yīng)用。
• 28、傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越難以滿足目前封裝的高密度要求，反向拱絲能滿足非常低的弧高的要求。
• 29、在面向?qū)ο蟮馁Y源環(huán)境模型庫(kù)管理系統(tǒng)中，模型的屬性、方法、數(shù)據(jù)接口和元數(shù)據(jù)被封裝為模型對(duì)象，模型元數(shù)據(jù)用于資源環(huán)境模型的輔助管理。
• 30、確保滿足需要的不變量是組件封裝的一個(gè)方面。
• 31、此文對(duì)基本結(jié)構(gòu)以及其輸入輸出接口，輸出信息的幀封裝及解析原理等進(jìn)行了介紹。
• 32、另外，提供一種應(yīng)用這些材料的陶瓷封裝、石英振蕩器、圖像顯示裝置、太陽(yáng)能電池元件等電子部件。
• 33、因覆晶封裝結(jié)構(gòu)中的矽晶片與有機(jī)基板間的熱膨脹系數(shù)差異頗大，故需填充底膠以確保其長(zhǎng)時(shí)可靠性。
• 34、為了使用這個(gè)封裝器與以前的系統(tǒng)相連，需要添加特定的傳輸和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換機(jī)制。
• 35、本文定義了一個(gè)時(shí)間軸模式的模型及其行為，并描述了幾種用于將該模型及其邏輯封裝為可重用的智能組件的方法。
• 36、隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，各向異性導(dǎo)電膠作為一種綠色的連接材料，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
• 37、該磁控管的設(shè)計(jì)采用電磁石，封裝采用金屬陶瓷。
• 38、還有跡象，對(duì)這些令人不安的內(nèi)部表面封裝機(jī)械室張貼警告沒(méi)有最先接觸的環(huán)境健康和安全。