基本解釋
也叫印制線路，習(xí)慣上也叫印刷電路。利用照相、印刷或繪畫等方法，在敷銅箔的絕緣基板上，構(gòu)成電路圖形，然后用腐蝕的方法將電路圖形以外的銅箔除去，剩余部分即制成電子元、器件連接線的電路。
詞語(yǔ)來源
該詞語(yǔ)來源于人們的生產(chǎn)生活。
詞語(yǔ)造句
1、門自動(dòng)分配是從邏輯圖開始的成套印制電路板全自動(dòng)設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。
2、概述了高頻電路對(duì)印制電路（PCB）基板的要求及現(xiàn)用基板的局限性。
3、金屬銅的電阻率低，所以在印制電路板中，用來制備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面采用鍍銅工藝。
4、用途：用于印制電路板清洗、生產(chǎn)各種磷酸鹽等。食品工業(yè)中用作酸味劑和酵母的營(yíng)養(yǎng)劑。
5、從電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)入手，分析了在未來幾年撓性印制電路的技術(shù)市場(chǎng)需求。
6、從柔性印制電路的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來柔性電路技術(shù)等方面概述了柔性印制電路的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。
7、針對(duì)開關(guān)電源印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)，從PCB的布局與布線、接地等方面提出設(shè)計(jì)原則及注意事項(xiàng)。
8、過高的濕度會(huì)降低印制電路板和測(cè)試連接絕緣子的絕緣電阻。
9、印制電路板（PCB）數(shù)控鉆床是印制電路板精密孔位加工關(guān)鍵的工藝裝備。
10、這是一份針對(duì)印制電路板驗(yàn)收條件的詳細(xì)指導(dǎo)手冊(cè)。
11、各類生產(chǎn)印制電路板的新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品；
12、印制電路板用電解銅箔產(chǎn)品在世界上已經(jīng)歷了近五十年的發(fā)展歷程。
13、介紹目前在作者所在廠運(yùn)轉(zhuǎn)的、從德國(guó)引進(jìn)的印制電路板電鍍生產(chǎn)線，并總結(jié)它的優(yōu)點(diǎn)。
14、闡述了軍用電子設(shè)備中印制電路板腐蝕的主要原因。
15、首先簡(jiǎn)要介紹了電子設(shè)備內(nèi)部印制電路四種散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：沖擊式、冷板式、平板熱管式、空心板式。
16、采用有限元方法對(duì)印制電路板進(jìn)行了模態(tài)分析，依據(jù)有效模態(tài)質(zhì)量和模態(tài)振型分析了振動(dòng)環(huán)境下配制電路板的薄弱環(huán)節(jié)。
17、在印制電路板的典型裝配中，占總價(jià)格不到3%的元件可能會(huì)占據(jù)電路板上40%的空間。
18、概述了采用改良的減成法、全加成法和半加成法制造的高密度撓性印制電路（FPC）的最新技術(shù)動(dòng)向。
19、文章研究、分析了紫外激光在撓性印制電路板外形加工方面的優(yōu)勢(shì)與特性。
20、綜述了最近印制電路板用無(wú)鹵無(wú)磷阻燃型環(huán)氧樹脂的研究開發(fā)現(xiàn)狀。
21、本公司是一家專門從事印制電路化學(xué)材料科研、開發(fā)、生產(chǎn)的專業(yè)化企業(yè)。
22、本文主要介紹了印制電路板組裝件焊接后非ODS清洗劑清洗質(zhì)量表征參數(shù)的測(cè)量方法。
23、盲孔開裂是導(dǎo)致印制電路板（PCB）電氣斷路的主要原因之一。
24、近年來，撓性印制電路板（FPC）技術(shù)發(fā)展很快。
25、主要介紹了在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)需要考慮的電磁兼容問題，并說明產(chǎn)生問題的原因。
26、印制電路板印制插頭是PCB中用于電氣連接的插腳，起著電氣導(dǎo)通的重要作用。
27、印制電路板的設(shè)計(jì)者為了波峰焊和浸焊后安裝元器件方便，常常在印制板的焊盤上開槽。
28、本文主要闡述赫爾槽基本原理及其在印制電路板電鍍過程中的應(yīng)用。
29、印制電路用基材。第2部分：規(guī)范。第13號(hào)規(guī)范：通用級(jí)軟覆銅聚酰亞胺薄膜，通用級(jí)。
30、隨著印制電路板（PCB）行業(yè)的飛速發(fā)展，液態(tài)光致抗蝕油墨已逐漸成為精細(xì)導(dǎo)線圖形制作的主要方法。
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